配资之家网胜宏科技市值三年十倍进阶之路

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PCB行业随芯片迭代而不断升级，每一次升级和方案调整都会面临新工艺和新材料的挑战，考验厂商的响应速度、成本控制等能力。回望过去，抓住产业升级机遇、与头部芯片客户合作使胜宏科技立于潮头，未来能否延续高增长、保持行业竞争力还需时间的检验。

吴新竹/文

2025年6月18日，胜宏科技(300476.SZ)股价冲高，市值超过千亿元，约达2022年10月低点的十倍，公司在过去三年上演了业绩驱动的十倍上涨之路。

从行业背景来看，专用集成电路制造业景气高度繁荣，英伟达2025年第一财报季营收同比增长69%，超市场预期；同时，海外四大云计算服务商合计资本开支同比增长64%。

相应地，PCB公司纷纷大力扩产AI相关产品。胜宏科技未来几年扩产方向明确以多层板、高密度互连板为主，满足AI服务器及终端、GPU芯片、高频高速传输的需要。

多年来，公司紧盯智能新能源汽车、智能驾驶、新一代通信技术等前沿领域，从材料、设计、工艺技术多维度提前储备技术。近年围绕CPU、GPU关键技术路线，展开前瞻性技术布局，抢先尝到AI红利。

胜宏科技初步预测2025年二季度净利润环比增长幅度将不低于30%，2025年上半年净利润同比增长幅度将超过360%。印证了下游需求的旺盛，也为公司的进一步扩张奠定基础。

产业变迁择时而动

近20年来，中国大陆凭借劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势成为PCB行业的制造中心。2024年，受益于库存改善、需求逐步恢复，PCB行业全面复苏。

胜宏科技是近年来PCB行业成长最快的公司之一，相继在汽车电子和AI用PCB领域取得突破，成功进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软、博世、台达等企业的供应链。

2019-2024年，公司的收入规模由38.85亿元增长至107.31亿元，归母净利润从4.63亿元增加至11.54亿元，营收及净利润年化平均增长率均超过20%。

目前公司的车载产品涉及普通多层、高密度互连板、高多层电路板、柔性电路板以及刚柔结合板，应用于电子控制单元、电池管理系统、制动系统、电动助力转向系统、安全气囊、逆变器、车载充电机和刹车系统等部件的安全件PCB，同时供应车灯、智能驾驶ADAS、自动驾驶运算模块、车身控制模组和新能源车的三电系统用PCB。

电动化、智能化、轻量化驱动车用PCB价值量成倍增长。例如，毫米波雷达使用高频PCB板，激光雷达使用线宽线距更窄的HDI板。

HDI板是高密度互连印制电路板，也称微孔板或积层板，具有轻薄、线路密度高、有利于先进构装技术的使用等优点，在AI服务器、手机、个人电脑、医疗设备和通信设备等领域得到了广泛应用。

人工智能的崛起，推动算力、高速网络通信和新能源汽车及ADAS等下游领域高速发展，汽车电子、服务器、数据储存等PCB的需求持续增长，带动18层以上多层板、封装基板和HDI板快速升级。其中，HDI被认为是未来5年AI服务器相关增速最快的PCB细分品类。

胜宏科技的AI算力卡、数据中心UBB交换机市场份额领先。公司具备70 层高精密线路板、28层8阶HDI线路板、14层高精密HDI任意阶互联板、12 层高精密板软硬结合板、10层高精密柔性电路板线宽25um的量产能力，以及78层的研发制造能力。

2025年一季度，公司营业收入和净利润分别为43.12亿元和9.21亿元，同比增长80.31%和339.22%，其中AI算力、数据中心相关产品收入占比超过40%。

抢得先机降本增效

围绕“CPU、GPU”关键技术路线，胜宏科技展开前瞻性技术布局。紧盯人工智能、AI 服务器、AI算力卡、AI Phone、AIPC、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信技术等前沿领域，攻克前沿技术难题，从材料、设计、工艺技术多维度提前储备技术。

公司已实现6阶24层HDI产品与32层高多层的批量化作业，并加速布局下一代10阶30层HDI产品的研发认证，此类产品广泛应用于各系列AI服务器领域。公司在算力和AI服务器领域取得重大突破，如基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品。

在高性能计算领域，胜宏科技实现了AI PC、AI手机产品的批量化作业。

在高阶数据传输领域，已实现 800G交换机产品的批量化作业，1.6T光模块已实现产业化作业；高端固态硬盘已实现产业化作业，并加速布局下一代224G传输的产品，以及PTFE材质相关产品的研发认证。

胜宏科技下游客户产品线极为丰富，需要定制化的PCB供应。公司结合各生产线的技术优势，将生产单位划分成多层一至六处和HDI一处，各生产单位在产品领域上定位清晰，且均坐落于同一园区。各单位间的相互支援，产品线能从各维度满足不同订单的生产需求，此举压缩了客户前期引入及认证的时间。

公司对设备层、控制层、管理层、企业层进行全面管控，尽可能缩短产品生产周期，有效降低生产运营成本；顺应市场及产品结构的变化不断优化智慧工厂功能，人均产值有所提高。

2025年一季度，公司的销售毛利率和期间费用率分别为33.37%和7.59%，相比之下上年期销售毛利率和期间费用率分别为19.49%和10.15%。

从下游需求来看，英伟达从8卡架构服务器开始加速卡方案始终采用HDI，GB200服务器内部HDI用量进一步大幅增长。据英伟达，GB300将采用GB200相同的架构、物理尺寸以及电气和机械规格。

国盛证券预计，伴随着算力芯片性能的持续升级，以及英伟达过往AI HDI方案长期运行稳定、能效优势得到验证，海外及国产算力供应链有望同步跟随采用HDI方案，进一步推动HDI产业趋势加速。

胜宏科技已在一季度定期报告中对二季度业绩情况作出指引。目前公司在手订单饱满，订单能见度较高，产品良率持续改善中，利润率有望进一步提升，也看到核心客户对公司产品的持续需求，对未来抱有信心。

定增再扩张

上市公司的快速发展与资本市场的支持密不可分。2015年，胜宏科技募集5.8亿元，建设高端高精密线路板项目和研发中心项目；2017年8月募集资金10.8亿元，建设新能源汽车及物联网用线路板项目；2021年向特定对象发行股票募集资金20亿元。

2023年，公司以28.77亿元收购海外标的公司MFS集团，标的公司擅长高密度、多层数柔性电路板的设计与生产，与公司产品具有互补性。通过该并购形成了覆盖刚性电路板、挠性电路板的全系列PCB产品组合，企业核心竞争力进一步增强。

2024年，公司以2.75亿元收购APCB泰国子公司，完成泰国制造基地的战略布局。

2024年底，胜宏科技发布定增预案，拟向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过19.80亿元。其中，泰国多层板项目计划年产能150万平方米，14层以上多层板占募投项目规划产能的比例为33.33%，进一步提升公司高多层板供应能力；越南生产基地规划布局HDI项目计划年产能15万平方米，占公司2024年HDI销售数量的比例为23.19%，以五阶及以上高阶HDI为主。

胜宏科技已实现32层高多层的批量化作业，并具备70层高精密多层线路板量产能力。公司绑定国际头部客户，参与客户新产品预研，突破超高多层板、高阶HDI相结合的新技术，应用于平台服务器领域的产品均已实现批量化作业，下一代平台服务器进入产品测试阶段。

但募投项目也存在能否达到预期收益的风险。据深交所的问询函，在上一轮周期下行期间，胜宏科技曾变更2021年募投项目。据非公开发行预案，公司对本次发行募集资金投资项目的新增产能规划和可行性研究是在目前市场环境及行业发展趋势、客户需求和公司技术能力等基础上进行的，若上述因素发生重大不利变化，或宏观经济导致行业下行，则公司可能出现无法按原计划顺利实施该等募集资金投资项目，或该等项目的新增产能无法有效消化的风险。

胜宏科技表示，PCB 行业内企业众多，市场竞争较为激烈，日益呈现“大型化、集中化”的趋势。如果公司不能充分抓住市场机遇，在产品开发、市场策略等方面及时适应市场需求及竞争状况，公司的市场竞争优势将可能被削弱，并面临市场份额下降或被竞争对手超越的风险。

本文刊于06月28日出版的《证券市场周刊》配资之家网